Vật liệu đóng gói

Vật liệu đóng gói cung cấp các giải pháp hàn và kết nối để lắp ráp điện tử chính xác. Dòng sản phẩm bao gồm phôi hàn AuSn, khung hàn, bột hàn, bột nhão bạc-nano, que hàn gốc bạc-, cột hàn và bi hàn.
Được hỗ trợ bởi kiến thức chuyên môn về hàn kim loại quý, thiêu kết bạc-nano và sản xuất phôi chính xác, những vật liệu này được thiết kế để mang lại hiệu suất ổn định trong môi trường điện tử đòi hỏi khắt khe. Chúng được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng bán dẫn, quang điện tử, RF/vi sóng, ô tô và thiết bị điện để hỗ trợ việc lắp ráp đáng tin cậy và hiệu suất thiết bị-lâu dài.

Gửi yêu cầu

Sản phẩm chính

Ruy băng hàn AuSn

Khung phôi hàn

Dán hàn

Nano-Bạc dán

Chất hàn gốc bạc-

Cột hàn

Bóng hàn

Đặc trưng

Chúng tôi cung cấp nhiều loại vật liệu kết nối kim loại và hợp kim được thiết kế để tương thích với các quy trình đóng gói điện tử tiêu chuẩn. Vật liệu của chúng tôi mang lại tính toàn vẹn của khớp, hiệu suất điện ổn định và độ lặp lại trong sản xuất được kiểm soát.

Kết nối đáng tin cậy
Ổn định nhiệt và điện tốt
Kiểm soát kích thước chính xác

Khả năng tương thích quy trình rộng
Niêm phong kín
Có thể tùy chỉnh

Thuộc tính vật liệu đóng gói

Loại	Sự miêu tả
Hệ thống vật liệu	Vật liệu kết nối dựa trên kim loại quý và hợp kim-
Mẫu sản phẩm	Khuôn phôi, khung, ruy băng, hình cầu, cột, bột nhão
Hệ thống hợp kim	Các hệ thống hợp kim dựa trên AuSn, Ag{0}}, Sn- và các hệ thống có liên quan
Tham gia công nghệ	Hàn, hàn, thiêu kết
Tích hợp quy trình	Tương thích với các quy trình đóng gói bán dẫn và điện tử tiêu chuẩn
Hiệu suất	Hiệu suất điện và nhiệt ổn định với tính toàn vẹn của khớp đáng tin cậy
Kiểm soát kích thước	Tạo hình chính xác với dung sai được kiểm soát
Định dạng cung cấp	Sản phẩm tiêu chuẩn và cấu hình dành riêng cho khách hàng-

Ứng dụng vật liệu đóng gói trong các ngành công nghiệp khác nhau

Chất bán dẫn & Mạch tích hợp:Được sử dụng để đóng gói chip, kết nối thiết bị và lắp ráp mô-đun.
Thiết bị quang điện tử & hiển thị:Được áp dụng trong việc đóng gói và kết nối các linh kiện quang điện tử và mô-đun nguồn sáng.
Thiết bị liên lạc & RF:Được sử dụng để kết nối cấu trúc và đóng gói các mô-đun truyền thông và các thành phần liên quan.
Thiết bị nguồn & Mô-đun nguồn:Thích hợp cho việc lắp ráp và đóng gói các chất bán dẫn điện và hệ thống điện.
Điện tử ô tô:Áp dụng trong kết nối và đóng gói các hệ thống điều khiển ô tô, cảm biến và ECU.
Thiết bị điện tử & tự động hóa công nghiệp:Được sử dụng trong lắp ráp linh kiện điện tử cho hệ thống điều khiển và tự động hóa công nghiệp.
Điện tử tiêu dùng:Thích hợp để đóng gói và kết nối trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng khác nhau.