Name: Nhà sản xuất Gói phác thảo nhỏ bằng gốm sứ Trung Quốc (CSOP) Nhà sản xuất Nhà cung cấp Nhà máy - Dịch vụ OEM - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308643514

Gói phác thảo nhỏ bằng gốm sứ (CSOP)

Diện tích thu nhỏ với lớp bảo vệ bằng gốm chắc chắn dành cho các thiết kế PCB có giới hạn về không gian.

Gói đường viền nhỏ bằng gốm sứ (CSOP) là một giải pháp lắp thu nhỏ có thiết kế dây dẫn kiểu cánh-(các dây dẫn uốn cong giống như cánh), hoạt động giống như một lò xo để giảm áp lực giữa gói và bảng mạch, giúp giảm hiệu quả nguy cơ lỏng lẻo hoặc hư hỏng có thể do những thay đổi về môi trường gây ra. Gói này nhỏ gọn, tiết kiệm không gian-và có hiệu suất bịt kín tuyệt vời, khiến gói này phù hợp để sử dụng trong môi trường ẩm ướt. Sản phẩm đạt tiêu chuẩn với khoảng cách chì 1,27mm nhưng chúng tôi có thể cung cấp các giải pháp tùy chỉnh với khoảng cách hẹp hơn 1,00mm, 0,80mm hoặc thậm chí 0,65mm cho các yêu cầu về không gian thiết bị nhỏ gọn hơn.

Các vật liệu có sẵn: alumina, nhôm nitrit, các lớp kim loại hóa mangan-đồng nhiệt độ-cao, vonfram-mangan hoặc molypden-mangan.
Ứng dụng: Chất bán dẫn & Điện tử, Thiết bị y tế, Năng lượng & Điện, và Thiết bị & Máy móc

Gửi yêu cầu

Mô tả sản phẩm

Để giảm thiểu rủi ro nứt vỡ khi rung hoặc chu trình nhiệt, thiết kế-dây dẫn cánh mòng biển của CSOP giúp giảm ứng suất nhiệt một cách hiệu quả và mang lại khả năng chống sốc đặc biệt. Kết hợp với khả năng tản nhiệt, cách nhiệt và che chắn EMI vượt trội, nó đảm bảo độ tinh khiết và ổn định của việc truyền tín hiệu.

Đặc trưng

Khả năng đệm ứng suất nhiệt tuyệt vời
Sự ổn định môi trường lâu dài-mạnh mẽ
Khả năng khử nhiễu tần số-cao tuyệt vời
Hỗ trợ việc kiểm tra và làm lại{0}}có độ tin cậy cao
Khả năng chống rung và sốc vượt trội
Tuổi thọ dài

Hiệu suất cách điện cao
Điện trở suất thấp
Chống ăn mòn tốt
Khả năng chống ẩm cao
Khả năng chống nhiễu điện từ cao (EMI)
Hệ số giãn nở nhiệt thấp (CTE)

Bảng mô hình chính (mm)

Bao bì CSOP cung cấp các chất nền Alumina, AlN và HTCC với khả năng kim loại hóa màng dày đã được chứng minh. Ngoài cao độ 1,27mm tiêu chuẩn, chúng tôi còn cung cấp nhiều tùy chọn cao độ-tinh tế khác nhau, bao gồm 1,00mm, 0,80mm và 0,65mm.

Mẫu sản phẩm	Kích thước thân gốm	Sân dẫn	Khu vực niêm phong	Khu vực đính kèm khuôn	Tổng độ dày
CSOP04-02	5.40×3.60×1.50	1.27	3.50×3.60	1.50×1.60	1.7

Chuyên môn gốm sứ

Tessvida là chuyên gia về Giải pháp Bộ công cụ tổng thể (TKS), phục vụ các ngành công nghiệp chính: chất bán dẫn & điện tử, thiết bị y tế, FPD/LED, máy móc, hóa dầu, ô tô & Vận tải, năng lượng & năng lượng, thực phẩm & nông nghiệp. Với chuỗi cung ứng hoàn thiện và các quy trình tiên tiến (ép đẳng tĩnh, đúc gel, ép khô), chúng tôi cung cấp các khả năng từ đầu đến cuối từ chuẩn bị nguyên liệu, đúc khuôn, thiêu kết đến gia công chính xác và xử lý hậu kỳ.

Được hỗ trợ bởi kiến thức chuyên môn sâu về gốm sứ có độ tinh khiết cao-và tích hợp tài nguyên mạnh mẽ, các dịch vụ tùy chỉnh linh hoạt của chúng tôi đáp ứng chính xác nhu cầu của khách hàng từ lựa chọn nguyên liệu đến phân phối thành phẩm.